Kontrola v polovodičovém průmyslu
Cílem několika projektů bylo vyvinutí a implementace pokročilých systémů pro optickou kontrolu, predikci a přesné usazení v jednotlivých klíčových krocích výroby polovodičových desek – od litografie po finální kontrolu SMD komponent.
Důraz byl kladen na vysokou přesnost, adaptaci na náročné světelné podmínky a použití neuronových sítí pro automatizované rozhodování o kvalitě testovaných kusů.
Shrnutí přínosů navržených řešení:
- Zvýšení přesnosti a spolehlivosti v různých fázích výroby.
- Prediktivní diagnostika minimalizující ztráty.
- Nasazení neuronových sítí pro adaptivní kontrolu.
- Řešení šité na míru náročným podmínkám (optické odlesky, infračervené světlo, šikmé snímání).
Typické uplatnění
1. Kontrola oxidů na křemíkových deskách
Navržené řešení:
Použití vysoce přesné barevné kamery s difuzním osvětlením, která detekuje barevné reflexe na povrchu waferu. Barevný odstín indikuje tloušťku a typ oxidu.
Výsledek:
Systém umožňuje třídění waferů na základě optických vlastností (barvy oxidů), čímž se zvyšuje výtěžnost a snižuje nutnost ruční vizuální kontroly.
2. Predikce rozlomení waferů během lapování
Navržené řešení:
Instalace systému se 4 kamerami a neuronovou sítí sledující chování waferů v čase. Nasazení systému je možné díky big data analýze z jednoho roku sbírání dat.
Výsledek:
Predikční algoritmus identifikuje riziko rozlomení až o 1 minutu dříve než tradiční systém na bázi vibrací stroje, což významně šetří náklady.
3. Kontrola usazení waferu v litografii
Při návrhu řešení jsme řešili tyto výzvy:
- Tolerance uložení pod 0,1 mm.
- Nutnost eliminovat modrou složku světla → použití infračerveného osvětlení.
- Různorodost povrchů waferů (lesklé, tmavé, zrcadlové).
- Různorodost obrobení hran waferů.
- Nemožnost přímého pohledu → šikmý úhel snímání.
Navržené řešení:
Použití subpixelové analýzy a matematických korekcí pro zvýšení přesnosti.
Výsledek:
Zajištěna vysoká přesnost detekce pozice waferu i za extrémních podmínek v čistém prostoru výroby.
4. Kontrola pájení polovodičových termistorů
Navržené řešení:
Kompletní stroj pro vizuální kontrolu kvality pájení a finálního zalití. Manipulace byla ztížena kvůli podávání v papírovém blistru.
Výsledek:
Zajištěna automatizovaná kontrola pájených spojů bez nutnosti lidského zásahu.
5. Kontrola SMD součástek ze 6 stran (RTS12G)
Navržené řešení:
Zařízení RTS12G umožňuje kompletní optickou kontrolu z 6 stran při taktu 5 ks/s, s možností použití polarizovaného světla. Neuronová síť zpracovává až 300 modelů za sekundu.
Výsledek:
Zajištěna kompletní a rychlá kontrola tvaru, barvy, značení a případných defektů součástek.
Pokud vás zaujal některý projekt, ozvěte se nám. Rádi Vám připravíme nabídku na míru.
Potřebujete se poradit se specialistou?
Neváhejte nás přímo kontaktovat nebo využijte formulář níže.
Oddělení systémové integrace
Řešení na klíč
Vizitka kontaktu
Konzultace zdarma
Pomůžeme vám vyřešit váš problém. Kontaktujte nás a posuňte své projekty na novou úroveň!
Další řešení
Strojové učení (deep learning) a neuronové sítě
Pokročilá analýza obrazu pomocí metod deep learning umožňuje provádět kamerové inspekce také v aplikacích strojového vidění, kde nelze využít konvenčních metod.
Kontrola nanesení teplovodivé pasty a lepidla
Kamerové systémy pro kontrolu kvality nanesení na základní díl, na který je následně usazen elektronický díl. Úkolem je zkontrolovat množství a rozložení nanesené pasty.
Kontrolní zařízení pro výrobu automobilových světlometů
Systém kontroluje přítomnost a správnost dílů i kompletnost výrobku při montáži a zároveň umožňuje provádění elektrických a mechanických testů.